本文簡(jiǎn)要介紹了鹽霧在自然界中的組成及其對(duì)電子產(chǎn)品的影響，并比較了電子產(chǎn)品、部件和材料的鹽霧試驗(yàn)參數(shù)。根據(jù)鹽霧試驗(yàn)機(jī)的應(yīng)用范圍，通過對(duì)部件、材料和整機(jī)的逐步檢查，簡(jiǎn)要介紹了提高和評(píng)價(jià)電子產(chǎn)品長(zhǎng)期耐鹽霧性能的研究方法。

　　在大氣中，由含鹽的小液滴組成的擴(kuò)散系統(tǒng)是指鹽霧。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，約50%的各種飛機(jī)現(xiàn)場(chǎng)故障是由環(huán)境引起的。其中，溫度占40%，振動(dòng)占27%，濕熱占19%，沙塵占5%，鹽霧占4%。可以看出，鹽霧在近20個(gè)環(huán)境因素中排名第五，是一個(gè)不容忽視的破壞性因素。

 

　　近年來，科學(xué)家們開始使用鹽霧試驗(yàn)機(jī)來研究鹽霧對(duì)集成電路、雷達(dá)天線罩和其他產(chǎn)品的影響。結(jié)果表明，由于電化學(xué)反應(yīng)，集成電路會(huì)產(chǎn)生腐蝕性物質(zhì)，破壞電路的表面和性能。同時(shí)，它與材料和密封性有一定的關(guān)系。當(dāng)包裝具有良好的氣密性時(shí)，只有電線受到塑料包裝和玻璃包裝腐蝕的影響，而陶瓷包裝受到很大的腐蝕。鹽霧顯著增加了天線罩對(duì)雷達(dá)波的反射。形成的閃光花瓣會(huì)引起虛擬報(bào)警，減少蓋壁的傳輸，形成雷達(dá)盲區(qū)。

 

　　目前，根據(jù)不同的應(yīng)用范圍，鹽霧試驗(yàn)機(jī)可以進(jìn)行各種鹽霧試驗(yàn)方法。研究數(shù)據(jù)表明，每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)鹽霧的參數(shù)范圍相同，但由于應(yīng)用范圍不同，測(cè)試方法也不同。有連續(xù)噴霧、鹽霧和干燥交替、鹽霧和濕熱交替等。到目前為止，我們已經(jīng)了解了鹽霧環(huán)境對(duì)集成電路的危害。設(shè)備已成為主要行業(yè)常用的鹽霧檢測(cè)儀器。